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BGA封装的优缺点

发布时间:2019-06-19 18:39:01

BGA封装的优点:

1.更大的存储量:BGA技术最大的好处是体积小,其封装面积只有芯片面积的12倍左右.采用BGA封装技术bga返修台的内存产品以相同容量比价,体积只有其他封装的三分之一.

2.更高的电性能:BGA封装内存的引脚是由芯片中心方向引出的,这有效地缩短了信号的传导距离,信号的衰减便随之***.芯片的抗干扰、抗噪性能也大大提高.(仪表返修台)

BGA封装的缺点

1.对焊点的可靠性要求更严格。

2.返修方法更困难,同时返修后芯片需经植球才能再利用。

3.对温度/湿度敏感,BGA元件是一种高度的温度和湿度敏感器件,所以BGA必须在恒温干燥的条件下保存,操作人员应该严格遵守操作工艺流程,避免元器件在装配前受到影响,一般来说,BGA较理想的保存环境为20~25℃,湿度小于10%RH,有氮气保护更佳。(仪表BGA焊台)