资讯文章

首页 > 资讯文章

揭阳可靠的BGA焊接生产厂家价格低质量高

发布时间:2019-06-05 17:29:16
即P型半导体和N型半导体

如果把一小块半导体材料一边做成P型,另一边做成N型,在它们的交界处就会形成一个具有特殊导电性能的薄层——PN结,。简单地说,把一个带有引线的PN结封装在玻璃管、塑料体或金属的外壳里,就构成了二极管。晶体二极管有两根电极引线,一根是正极(接内部P型半导体材料),另一根是负极(接内部N型半导体材料)。单向导电性是二极管的基本特性。我们把电池G、小灯泡H与二极管串联起来,连成电路。电池正极接在二极管正极上,电池负极通过小灯泡接在二极管的负极上。这时二极管所加的称为正向电压,小灯泡发光。二极管正、负极引线倒换过来,二极管所加的称为反向电压,小灯加不能发光。二极管加上正向电压时,PN结电阻很小,能够良好导通,加上反向电压时,PN结电阻很大,接近开路截止。这就是它的单向导电性。这个特性也可以理解为:在电路中,BGA焊接二极管只准电流从其正极通过PN结流向负极,不能反向流通。。原因分析:制作的钢网薄片厚度不达标;刮刀压力参数太大;锡膏流动性差。改进措施:锡膏的厚度应和钢网薄片的厚度一致;减小刮刀的压力;选择质量好的锡膏

厚度不一致:印刷完成后,锡膏的厚度不一;原因分析:pcb板与钢网不平行,锡膏搅拌不均匀。改进措施:尽量使pcb和钢网贴合良好,使用锡膏前,BGA焊接应搅拌均匀。毛刺:锡膏的边缘或表面有毛刺;原因分析:锡膏粘度偏低;钢网开孔粗糙。改进措施:选择锡膏时,应考虑锡膏的粘度;尽量选择激光法开孔或者提高蚀刻的精度。在SMT贴片厂焊接技术中对比常见的一个疑问,特别是在运用者运用一个新的供货商商品前期,或是生产技术不稳守时,更易发生这样的疑问,经由运用客户的合作,并通咱们很多的试验,BGA焊接终极咱们分析发生锡珠的缘由能够有以下几个方面:PCB板在经由回流焊时预热不充沛;回流焊温度曲线设定不公道,进入焊接区前的板面温度与焊接区温度有较大间隔;焊锡膏在从冷库中掏出时未能彻底回复室温

避免用布条去抹擦,以防止锡膏和其他污染物涂抹在板的表面上。在浸泡之后,用轻柔的喷雾冲刷经常可以帮助去掉不希望有的锡稿。同时SMT贴片加工厂还推荐用热风干燥。如果使用了卧式模板清洗机,要清洗的面应该朝下,以允许锡膏从板上掉落。SMT贴片加工预防出现锡膏缺陷的方法:在印刷工艺期间,在印刷周期之间按一定的规律擦拭模板。保证模板坐落在焊盘上,而不是在阻焊层上,以保证一个清洁的锡膏印刷工艺。在线的、实时的锡膏检查和元件贴装之后回流之前的检查,都是对减少在焊接发生之前工艺缺陷有帮助的工艺步骤。对于密间距(fine-pitch)模板,如果由于薄的模板横截面弯曲造成引脚之间的损伤,它会造成锡膏沉积在引脚之间,产生印刷缺陷和/或短路。低粘性的锡膏也可能造成印刷缺陷。例如,印刷机运行温度高或者刮刀速度高可以减小锡膏在使用中的粘性,由于沉积过多锡膏而造成印刷缺陷和桥接。SMT贴片加工的主要目的是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。