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成都可靠的焊接样板供应商性能稳定

发布时间:2019-06-05 17:32:45
双面混装工艺(smt/dip):来料检测(pcb/物料) => 首件确认 => 贴片 => 回流 =>AOI全检,翻板 =>PCB的A面插件 => 波峰焊 => 清洗 => 检测 => 出货,先贴后插,合用于SMD元件多于分离元件的情况。来料检测 => PCB的A面丝印焊膏 => 贴片 => 回流焊接 =>炉后AOI。翻板 =>PCB的B面印刷 => 贴片 => 回流 =>炉后AOI。翻板 => 波峰焊(A/B面) => 清洗 => 检测 => 出货。A/B面贴装,A/B面混装。(如插装元件少,可使用手工焊接)=> 清洗 => 检测 => 出货。来料检测 => PCB的B面丝印焊膏=> 贴片 => => 回流焊接 =>炉后AOI。翻板 =>PCB的A面丝印焊膏 => 贴片 => 回流焊接=>炉后AOI

插件B面 => 波峰焊=> 清洗 => 检测 => 出货。面贴装、面混装。需要做过炉治具(dip)。双面贴装装(SMT):来料检测 => PCB的A面丝印焊膏(首件确认)=> 贴片 => A面回流焊接 => 炉后AOI =>翻板=> PCB的B面丝印焊膏(首件确认)=> 贴片 => 回流焊接 =>炉后AOI=>成品检测(目检) =>出货。此工艺合用于在PCB两面均SMT贴装(有较大的器件和IC面,选用B面过炉)

单面组装:来料检测(pcb/物料) => 丝印焊膏(spi检测)=> 贴片=>回流焊接=> 炉后AOI=> 成品检测 => 出货。。假焊:假焊通常称为“枕头效应”,导致假焊的原因很多,焊接样板BGA假焊一直是SMT业内让工程师们非常头痛的一个难题:因为BGA假焊不良很“隐蔽”,不仅有一定比例的不良,而且还不易发现,焊接样板很难识别。气泡:气泡不是不良,但是气泡过大就会存在品质隐患,气泡的允收都有IPC标准。气泡主要是由盲孔内藏的空气在焊接过程中没有及时排出导致。:冷焊:对于冷焊,可能很多人会认为跟假焊一样,虽有相同,但不完成是,冷焊是由于回流焊温度异常导致锡膏没有熔化完整,焊接样板可能是温度没有达到锡膏的熔点或者回流区的回流时间不足导致。脏污:焊盘脏污或者有残留异物,可能因生产过程中环境保护不力导致焊盘上有异物或者焊盘脏污导致焊接不良。在smt贴片加工中,锡膏印刷是一项十分重要而且复杂的工艺。锡膏印刷的好坏不仅和锡膏质量有关,还和印刷锡膏的设备及参数有直接关系。smt贴片加工厂家通过对每一个细节的控制,就可以提高锡膏的印刷质量。。下面为大家介绍一下锡膏印刷中的六大常见缺陷及分析:不完全印刷:是指pcb板上的某些焊盘上产生漏印的现象。原因分析:钢网的开孔阻塞或部分锡膏附着在钢网底部;锡膏的粘度不合格;锡膏中的金属颗粒物尺寸超标;刮刀磨损严重。改进措施:使用完钢网后,注意钢网的保养并及时清洗;选择粘度合适的锡膏;选择锡膏时,应考虑金属颗粒物的大小、粒度是否小于钢网的开孔尺寸;定期检查并更换刮刀。拉尖:是指锡膏印刷后,焊盘上的锡膏有尖锐突出物。原因分析:锡膏的粘度不合适或刮刀间隙过大。改进措施:选择合适粘度的锡膏,调整刮刀的间隙

塌陷:是指焊盘上的锡膏向焊盘两边塌陷。原因分析:刮刀压力参数太大;pcb板固定异常,产生了移动;锡膏黏度不合适或金属含量低。改进措施:调整刮刀的压力;重新固定pcb板;重新选择锡膏,考虑粘度和金属含量等因素。焊膏太薄:指焊盘上的锡膏厚度不达标。。