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PCB生产中常见的错误

发布时间:2019-06-01 16:56:44

 PCB电路板的生产工艺要求非常严格,这就要求熟悉 PCB板的制造工艺,并且生产设备和测试设备都能准确地生产出好的PCB板。许多PCB板制造商不是很长。如果你是,你可能会遇到一些常见的错误,看看有什么,以及如何避免它!

  一。垫重叠。

  1.造成重孔,由于一个地方有多个孔,在钻孔过程中会造成破损和孔洞损坏。

  2.在多层板中,在同一位置有两个焊盘和垫片,并且使板被隔离并且连接不正确。

  其次,图形层不标准化

  1.违反常规设计,如底层组件表面的设计,TOP层的焊接表面设计,造成误解。

  每层都有很多设计垃圾,比如虚线,无用的边框,标签等。

  第三,人物不合理

  1.字符覆盖***D焊接件,这给PCB连续性检测和元件焊接带来了不便。

  2.字符太小,使得丝网印刷困难,太大会使字符相互重叠,难以区分,字体一般> 40mil

  四,单面垫设定孔径

  1.单面垫一般不钻孔,其孔径应设计为零。否则,当生成钻孔数据时,孔的坐标出现在该位置。例如,应特别指定孔。

  2.如果要钻单面焊盘,但未设计孔径,软件会在输出接地数据时将焊盘视为***T焊盘,内层将掉落隔离盘。

  第五,用填充物拉垫

  虽然这可以通过DRC检查,但是在处理期间不能直接产生阻焊剂数据,并且焊盘被阻焊剂覆盖并且不能被焊接。

  第六,电接地层设计散热器和信号线,正像和负像一起设计,存在误差。

  7.大面积网格的间距太小。网格线的间距<0.3mm。在PCB制造过程中,图案转移过程在显影后产生破膜,导致断线。

  8.图案应距离外框至少0.2mm或更多(V形切口为0.35mm或更大),否则铜箔将被抬起并且阻焊剂在外部加工过程中会脱落。外观***会受到影响(包括多层板)。层铜)。

  九,框架设计的形状不清晰许多层都设计有框架,并且不重合,使得PCB制造商难以确定形成哪条线,标准框架应设计在机械层或板上层,内部挖空要清晰。

  10.当图形设计不均匀时,电镀图案时电流分布不均匀,这会影响镀层的均匀性,甚至引起翘曲。

  十一,异形孔很短

  成型孔的长度/宽度应> 21,宽度应> 1.0mm,否则CNC钻孔机不能加工。

  十二,不需要的铣削形状定位孔

  如果可能,在PCB上设计至少2个直径> 1.5mm的定位孔。

  十三,光圈不清楚

  1.光圈标记应尽可能标记为公制,增量为0.05

  2.尽可能将可能合并到一个库区域的孔组合。

  3.金属化孔和特殊孔(如压接孔)的公差是否清楚标明。

  十四,多层板的内层是不合理的

  1.散热垫放在隔离带上,钻孔后很容易连接。

  隔离带设计有间隙,容易产生误解。

  3.隔离带设计太窄,无法准确确定网络。

  十五,埋盲孔板设计问题

  设计掩埋盲板的意义:

  1.将多层板的密度提高30%以上,***层数,减小多层板的尺寸。

  2.提高PCB性能,特别是控制特性阻抗(缩短线圈,缩小孔径)

  3.提高PCB设计自由度d。***原材料和成本,有利于环境保护。

  PCB板生产,无论是哪家公司,都会遇到一些大大小小的问题,但处理问题的方法和防范它的能力非常重要。如果问题反复发生但尚未解决,则PCB制造商应对其进行检查。当然,在选择PCB制造商时,尽量选择强度+技术沉淀时间长,毕竟***仍然非常重要。