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SMT生产流程有哪些?

发布时间:2019-06-01 16:48:37

***T是英文Sur***ce-mount技术的缩写,翻译成表面装配技术,是一种电子组装技术,它是在印刷电路板上安装电阻器,电容器,晶体管,集成电路等电子元件,以及电子元件。通过钎焊形成粘合。使用的组件也称为表面贴装器件(***D)。与通孔技术的最大区别在于表面贴装技术不需要为元件引脚提供相应的通孔,并且表面贴装技术具有比通孔技术小得多的元件尺寸。通过应用表面贴装技术,可以提高整体处理速度,但是由于零件的小型化和密度的增加,板中缺陷的风险增加。因此,在表面贴装技术的任何电路板制造过程中,错误检测已成为必要部分。

***T生产流程:

  PCB-锡膏印刷-锡膏检测-高速贴片-多功能贴片-回流焊炉-自动光学检测-手动目视检查和维护

  使用的设备是:

  板式送料器:孔的PCB板通过板式送料器送入焊膏印刷机。

  焊膏印刷机:在PCB板垫上印刷焊膏。

  焊膏检测器:检查焊膏是否打印正确,是否有缺失或错误打印。

  贴片机:通过机器将元件放置在指定PCB板上的过程。

  回流焊炉:通过回流焊炉将组件焊接到PCB板的过程。

  自动光学检测机:主要检查PCB上的各种安装或焊接是否有误。

  ***T的全过程主要采用机器自动化生产,手动操作和目视检查,生产人员不多。