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国内外PCB钻孔垫的发展现状

发布时间:2019-06-01 16:45:38

  PCB钻孔垫几乎与PCB相同。在钻孔过程中,盖板和焊盘被添加到PCB下面以保护PCB并提高孔精度。仅使用酚醛树脂盖板,可在一定程度上满足常规钻孔的要求。由于钻孔容易发生,环氧玻璃纤维板曾一度用于PCB行业,但不能完全解决钻孔问题,因此不能满足生产要求,环氧玻璃纤维板的成本也是它更高,所以它的历史不是很长,它被抛弃了。

  20世纪90年代初,由于木纤维板价格低,稳定性高,钻孔低,耐热性好,因此用作钻孔垫。在20世纪90年代中后期,PCB钻孔中使用的覆盖垫类型也被选择使用具有更好导热性的另一种类型的金属。开始时,使用普通的软铝。铝的导热率远大于树脂的导热率。钻头的最高温度可以从2000°C降低到1000°C以上,但是它的材料太软,很容易造成划痕,导致钻头***。存在诸如孔位置精度差和针断裂等异常情况。结果是,已经出现了具有更好加工性能的合金铝盖板,并成为当今仍然普遍使用的盖板品种之一。21世纪初,随着孔径逐渐减小(0.3mm以下)和钻孔***要求的提高,盖板和垫片的制造商开始开发和改进原有的酚醛树脂纸垫产品。,密度,表面硬度,平整度,厚度均匀性,材料等均得到改善。同时,为了解决合金铝盖板表面太硬而容易引起滑移的问题,开发了一种润滑的铝件。3毫米)和钻孔***的要求增加,盖和垫的制造商开始发展和改进原有的酚醛树脂纸垫产品。等均得到改善。同时,为了解决合金铝盖板表面太硬而容易引起滑移的问题,开发了一种润滑的铝件。

  根据材料的成分,盖子通常分为四类:润滑铝,普通铝,酚醛纸盖和环氧玻璃盖。垫子主要分为三类:木板,木板和酚醛纸板。目前,国内使用的盖板主要是铝,占82.2;垫的使用主要是木浆板,占59.1%。

  随着PCB技术的高端化,功能化和专业化的发展,盖板被用作印刷电路板钻孔的辅助材料,并且也变得更加精致,多样化和功能化。盖板的类型和***在印刷电路板的孔***,加工效率,产量,钻头寿命和最终可靠性中起着至关重要的作用。