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 FPC电镀预处理

发布时间:2019-06-01 16:35:10

  在涂覆工艺之后由柔性印刷板FPC暴露的铜导体的表面可能被粘合剂或油墨污染,并且可能由高温工艺引起氧化和变色。为了获得具有良好粘附性的紧密粘合,必须污染导体表面并去除氧化物层以清洁导体表面。然而,这些污染中的一些与铜导体组合非常强,并且用弱清洁剂不能完全除去它们。因此,它们中的大多数通常用一定量的碱性磨料和刷涂处理。覆盖粘合剂主要是环。氧树脂和耐碱性差,这将导致粘合强度降低。虽然不明显,但在FPC电镀工艺中,电镀液可能从涂层边缘渗入,在严重的情况下,涂层可能会剥落。。在最终焊接中,发生将钻头焊接到覆盖层下侧的现象。可以说,预处理清洗过程将对柔性印刷板FPC的基本特性产生重大影响,并且必须充分注意加工条件。

 

  柔性电路板 FPC化学镀

 

  当待电镀的线路导体被隔离并且不能用作电极时,只能进行化学镀。通常,用于化学镀的电镀液具有强烈的化学作用,并且化学镀金工艺是典型的例子。无电镀金溶液是具有非常高pH的碱性水溶液。当使用这种电镀工艺时,在电镀液的涂覆下容易发生,特别是如果层压工艺的***不严格并且粘合强度低,则更可能发生。

 

  由于镀液的特性,置换反应的化学镀更可能在涂层下发生,并且使用该方法通过电镀难以获得理想的镀敷条件。

 

  柔性电路板 FPC热风整平

 

  热风平原是一种为刚性印刷电路板上的铅锡涂层而开发的技术。由于这种技术,它也适用于柔性印刷板FPC。热风平整是将电路板直接浸入熔化的引线槽中,多余的焊料被热空气吹走。这种情况对柔性印刷电路板FPC要求很高。如果柔性印刷电路板FPC不能在没有任何措施的情况下浸入焊料中,则柔性印刷电路板FPC必须夹在由钛钢制成的屏幕中间。然后,将其浸入熔融焊料中。当然,柔性印刷板FPC的表面也被清洁并涂有焊剂。