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惠州首选芯片解密打样当场结算

发布时间:2019-05-31 17:03:57
1.4 PCBA组件须印刷生产(设计)日期、UL符号、证书号、94V-0字符、厂标、产品型号;若 PCBA组件由多个PCB板组成,其余PCB板也应印刷以上内容;1.5 印字符号、字体大小应清晰可辩为原则;1.6 PCBA组件若采用阻容降压电路,必须用半波整流电路,以提高电路的安全和稳定性;1.7 PCBA组件若采用开关电源电路,待机功耗须小于0.5W;1.8 欧洲产品使用PCBA必须待机功耗小于1W,芯片解密美国版本PCBA客户有特别要求的,待机功耗 按照技术要求执行;1.9 发光管除电源灯用φ5琥珀色高亮散光外,其余用全绿色或全红色的φ3高亮散光;1.10 PCBA组件规定火线(ACL),零线(ACN),继电器公共端线(ACL1)、高档或连续线(HI)、 低档线LO;1.11 PCBA组件的焊式保险丝、CBB电容(阻容电路)须在火线(ACL)上;1.12 ACL1须接火线上, HI或LO接发热体各一端,发热体公共端须接于零线上;。3.12 电压调到额定电压的1.24倍,继电器输出有无异响,芯片解密LED亮度是否均匀;二、PCBA通用外观检验规范,1.焊点:接触角不良角焊缝与焊盘图形端接头之间的浸润角度大于90°。2.直立:元器件的一端离开焊盘而向上斜立或直立

3.短路:两个或两个以上不应相连的焊点之间的焊料相连,或焊点的焊料与相邻的导线相连。4.空焊:即元器件导脚与PCB焊点未通过焊锡连接。5.假焊:元器件导脚与PCB焊点看似已连接,但实际未连接。6.冷焊:焊点处锡膏未完全溶化或未形成金属合金。7.少锡(吃锡不足):元器件端与PAD吃锡面积或高度未达到要求。8.多锡(吃锡过多):元器件端与PAD吃锡面积或高度超过要求。9.焊点发黑:焊点发黑且没有光泽。10.氧化:元器件、线路、PAD或焊点等表面已产生化学反应且有有色氧化物。11.移位:元件在焊盘的平面内横向(水平)、纵向(垂直)或旋转方向偏离预定位置(以元件的中心线和焊盘的中心线为基准)。。用量,说明了在一个产品种,该元器件的使用数量,在物料采购时可以很容易进行数据统计。插件位置,通常用于说明电子元器件在PCB上的位置,芯片解密便于核对确认,确保SMT没有贴错元器件

工艺,工艺通常用来说明该料时用于SMT还是后段组装,通常有的公司只分SMT和SKD(后段组装),用1和2表示。有的分SMT、SKD和PA(包装),用1、2、3表示。BOM管理形态分析,随着BOM数据的演变,从传统的单一车型BOM逐一演变成如下形式的BOM;1)传统的单车BOM:包括单层展开、缩行展开、汇总展开、单层跟踪、缩行跟踪、汇总跟踪等形式,即一车一表形式;单一车型BOM管理的内容针对性较强,适用于改装车、工程车、以及船舶、飞机等规格单一固定,且各车型间关联度很小的车型数据管理

各个单一车型BOM在PDM系统单独存在,因此各个BOM之间没有直接关系,有多少种车型规格则就有多少种单一车型BOM,可变性不强,数据冗余度大;。