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无铅焊点可靠性分析

发布时间:2019-05-29 17:39:07

随着电子信息产业的快速发展,细间距装置得到发展,装配密度也越来越高。新的***TMCM技术诞生了,微电子器件中的焊点变得越来越小,它们带来的机械和电力也越来越多。并且热力学负荷越来越重,可靠性要求越来越高。***T封装技术广泛应用于电子封装和新型芯片尺寸封装(CSP),焊球阵列(BGA)和其他封装技术,需要通过焊点直接电气和刚性机械连接材料(主要承受剪切应变)。其质量和可靠性决定了电子产品的质量。

 

焊点失效可能导致器件整体失效,因此如何确保焊点质量是一个重要问题。传统的铅锡焊料含有铅,铅和铅化合物是高毒性物质。长期使用含铅焊料会对人体健康和生活环境造成严重危害。

 

目前,电子行业对无铅焊接的需求越来越迫切,已经对整个行业产生了巨大的影响。无铅焊料已开始逐步取代含铅焊料,但由于焊料差异和焊接工艺参数的调整,无铅技术对于为焊点可靠性带来新问题是不可或缺的。因此,无铅焊点的可靠性也受到越来越多的关注。